正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是指IC 封装前的
2023-04-07 10:38
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素有
2020-01-15 11:28
FPGA（现场可编程门阵列）芯片是一种高度灵活和可编程的集成电路芯片，具有广泛的应用领域。它可以在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能，从而大大加快了开发速度并降低了开发成本。
2024-03-15 14:45
表面贴装元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密
2010-01-16 11:58
很多从事CAD的人都知道，CAD真的很难操作，需要绘制CAD图纸，构思CAD图像等。在使用CAD软件时，我们可以使用一些插件。
2018-01-12 16:40
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
。 CD4069封装尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14两种封装形式，它们的尺寸图如下： DIP14封装尺寸图（表） SOP14封装尺寸图 CD4069参数 极限使用参数 注：
2017-11-23 14:38
