美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和
2016-04-21 09:15
世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台_超低密度MachXO3 FPGA系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新,可用于所有细分市场，包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。
2013-10-09 09:56
，静态降低100倍，而成本降低30％，因此广泛使用在系统中应用如通信架构，计算，高端工业和高端医疗以及消费类电子产品如智能手机，数码相机，GPS设备，移动计算等，此处介绍了MachXO2控制开发板的主要特性，外形图，电路图和材料清单。
2020-01-16 09:11
本文介绍了MachXO PLD系列的主要特性，MachXO PLD控制开发套件主要特性以及MachXO LCMXO2280C控制评估
2010-08-16 16:56
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr110617">MachXO3™ 控制PLD系列迎来
2018-01-22 16:44
调试的任务可能会非常耗时和令人沮丧。越来越多的设计人员使用预设计的基于处理器系统的开发板来加快开发过程。
2019-11-25 07:54
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建
2019-06-09 09:03
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领导者，今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3
2015-05-13 16:28
