，电脑的散热设计需满足以下关键要求： 1、 长期高负载运行：避免CPU、GPU等核心部件因过热降频，确保性能持续稳定；2、 表面温度控制：键盘、外壳等用户接触区域的温升需符合人体工学标准；3、 内部器件
2025-03-20 09:39
`1.对于SOP/DIP封装的功放芯片，请问该如何散热？2.带4欧姆3W的喇叭需不需要散热？如下图，是一位发烧友给蓝牙模块搭的外围电路，每个功放芯片带了一个4欧姆3W的喇叭，为什么板上没有加
2017-11-07 15:36
` IGBT模块散热技术散热的过程 1 IGBT在结上发生功率损耗; 2 结上的温度传导到IGBT模块壳上; 3 IGBT模块上的热传导散热器上; 4
2012-06-19 11:35
IGBT模块散热技术 散热的过程 1 IGBT在结上发生功率损耗; 2 结上的温度传导到IGBT模块壳上; 3 IGBT模块上的热传导散热器上; 4
2012-06-20 14:36
(2)产品参数说明 产品特点 1. 整体热阻小，换热效率高，换热能力明显强于同体积的一般实体散热器; 2. 结构简单紧凑，易于安装和维护 应用场合 IGBT模块用热管散热器 工作温度
2012-06-19 13:54
在散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如科锐贴片10WLED,发光面温度达100度以上, 另外,透镜如无一定空间给发光面进行热缓冲都会造成散热失败,光衰提前1， LED光源热阻大，光源热散不出
2012-01-04 15:42
、散热片和底部层。大多数应用中，其可以是两盎司重的覆铜（2盎司铜=2.8mils或71μm）外部层，以及1盎司重的覆铜（1盎司铜=1.4mils或35μm）内部层，或者所有均为
2021-04-07 09:14
垂直安装，水平安装);(2)密封情况和离机壳的距离。4.热辐射(1)印制板表面的辐射系数;(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度;5热传导(1)安装散热器;(2)其他安装结构件的传导。6.
2016-10-12 13:00
电源效率与散热0 前言1 电源效率2 散热设计0 前言在电路后期优化中，提高电源效率可以提高用户体验，注重散热可以保证电路稳定运行。
2022-01-03 07:23
合肥电源模块散热的方法——对流散热 合肥山胜电子科技您值得拥有！对流散热对流散热是爱浦电源变换器常用的散热方法，对流通常分为自然对流和强制对流两种。热量从发热物体表面传
2013-05-13 10:47
