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    11月9日消息,推特有网友晒出了联发科5G SOC,它最大的亮点是集成了5G基带M70

    2019-11-11 09:06

  • 三菱M70 PLC增加注解的三种方法简析

    三菱M70 PLC增加注解的三种方法

    2024-02-26 09:59

  • 联发科提前发布Helio M70坐等苹果橄榄枝

    联发科提前一年公布Helio M70的信息,颇有向产业展示其5G蓝图,并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。

    2018-07-03 09:20

  • 联发科推出首款5G数据机芯片M70

    5G布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款5G数据机芯片M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单芯片产品。

    2018-06-08 14:27

  • 联发科推出曦力M70 5G基带芯片 最快2019年搭载终端产品

    联发科表示,随着旗下首款5G基带芯片曦力Helio M70的推出,消费者将享受到5G技术带来的非凡体验。Helio M70目前应用市场上将成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单芯片

    2018-12-11 10:37

  • 联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

    在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上,联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计,2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。

    2018-06-08 16:39

  • 联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

    12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 据了解,联发科技的Helio M70

    2018-12-09 12:41

  • 联发科技Helio M70与诺基亚AirScale 5G基站成功完成预商用测试

    联发科技5G调制解调器芯片Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15规范的 5G新空口(NR)标准,确保中、高频频段上不同网络架构与连接设备间的兼容性,以满足不同运营商和各地区的要求。

    2019-02-21 09:04

  • 联发科宣布推出5G基带芯片M70

    手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展(Computex)中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科5G起步更早,绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示,未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充,在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

    2018-06-06 16:18

  • 联发科率先发布5G基带M70,开启5G商用的首班车

    通信的发展总是比人们想象的要快,从3G时代到4G时代,无论宽带还是手机网速提升了N倍,以前甚至鲜有人想过手机看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步变为真实。在今年的台北电脑展上,联发科率先发布了5G基带M70,由此,是不是预示着5G时代要提前到来呢?

    2018-06-07 16:21