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在高速通信、数据中心、AI服务器、光纤网络与高精度时钟应用不断扩展的背景下，FCom富士晶振推出了 FCO-3L/5L/7L-PG 系列差分输出晶体振荡器，覆盖3种常用

2025-05-16 14:44 FCom富士晶振 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

一，概述FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。控制外部开关NMOS。输入低启动电压2.8V，可支持单节

2024-11-06 14:50 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

FP6277是台湾远翔的一款同步整流升压IC，封装为SOP-8(EP)，它的PWM 电路内置 30mΩ高压侧开关和30mΩ低压侧开关，使该调节器具有很高的功率效率。内部补偿网络也将外部

2023-08-10 17:30 深圳上大科技 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

基于SPC572L64F2 MCU 和 L9779 驱动器的小型发动机 EFI（Electronic Fuel Injection,电子控制燃油喷射系统）解决方案, EVAL-L9

2023-04-26 16:04 大大通 企业号

要求。 本文推荐基本半导体第二代碳化硅MOSFET B2M065120Z用于工业电源，可以替代英飞凌IMZ120R060M1H，安森美NVH4L070N

2023-06-17 10:59 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

1.测试目的武汉万象奥科RZ/G2L核心板支持eMMC存储，可选8GB~64GB。评估测试RZ/G2L核心板存储在默认8GB配置下eMMC性能（读写速率）。 2.测试结果eMMC写入速率

2022-03-02 17:18 武汉万象奥科 企业号