LTCC多层基板
2010-07-26 10:12
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB金属基板分类及其优点都有哪些?PCB金属基板分类及其
2024-07-18 09:18
低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板，具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点，在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用，其制造技术，
2011-11-11 15:07
LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通
2019-07-09 07:22
LTCC多层电路基板制造工艺流程较长，工艺复杂，基板收缩率、翘曲度、层间对位精度等都是影响产品性能的重要因素，目前这些都是LTCC
2022-12-16 14:19
pcb铝基板的性能、质量、生产制造中的加工性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。
2020-11-13 09:56
生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的关键工艺技术之一。通孔孔径、位置精度均直接影响基板的成品率和最终电性能。对于常规的LTCC工艺，孔径在0.1～0.3 mm 之间，根据布线密度和
2020-10-22 14:19
传输速度快、高频特性优良、印制精度高、可多层互连、可内埋无源元件、可一次烧结成型、适应批量生产等诸多优点。随着国内外LTCC生料带和浆料的发展，目前各种材料体系的LTCC基板
2023-09-22 10:12
LTCC基板可以提高布线密度和信号传输速度；基板的热膨胀系数可以做到和硅器件接近，对安装裸片硅器件非常有利；可以内埋无源元件，形成立体高密度组件。 20世纪80年代以来，日、美等国在这一领域做了大量
2018-04-13 14:45
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计：介绍了一种适用于星载4波段相控阵雷达T/R组件的设计!新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能，详细讨论了
2009-08-03 08:18
