在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。 其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。 下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC
2023-05-26 10:56
在电子封装技术的快速发展中，陶瓷基板因其出色的电绝缘性、高热导率和良好的机械性能，成为了高端电子设备中不可或缺的关键材料。为了满足不同应用场景的需求，陶瓷基板工艺技术不断演进，形成了DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC这五大核心工艺……
2025-03-31 16:38
什么是LTCC? LTCC英文全称Low temperature cofired ceramic，低温共烧陶瓷技术。低温共烧陶瓷技术（LTCC:low temperature cofired ceramic）是一种
2010-07-23 16:39
目前，常见的三维陶瓷基板主要有：高/低温共烧陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多层烧结三维陶瓷基板(MSC)、直接粘接三维陶瓷基板(DAC)、多层镀铜三维陶瓷基板(MPC)以及直接成型三维陶瓷基板(DMC)等。
2022-07-10 14:39
“LTCC”是表示“低温同时烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。普通的电子陶瓷需要1,500°C以上的高温进行烧结，因此，使用的电路电极只能选用耐热金属（钨和钼等）。
2022-12-27 12:09
HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。 HTCC 一般在900℃以下
2023-06-29 15:33
与机械打孔相比，激光钻孔拥有很多优势，具有加工精度更高、耗材成本低、产品灵活性高等优点，将高功率激光器与高精度的数控设备配合，通过CAD进行程序控制，可以实现高效率的批量钻孔。
2022-11-08 15:01
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触。
2023-05-08 10:36
”发挥着极其重要的作用。TDK正在利用在高频元件和模块等制造过程中积累的LTCC技术，开发将多元天线的关键设备天线阵列和BPF（带通滤波器）集合为一体的“LTCC AiP（封装天线）”设备。通过采用低
2020-03-03 16:53
对于LTCC滤波器，行业开始关注，投资人开始关注，咨询电话纷至沓来。我不懂，但有朋友懂，便找了他，请求帮助，一起写下这篇文章。 Rick Deng曾在村田公司工作了15年，把最美的青春献给了
2023-02-13 09:49
