在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。 其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。 下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC
2023-05-26 10:56
在电子封装技术的快速发展中，陶瓷基板因其出色的电绝缘性、高热导率和良好的机械性能，成为了高端电子设备中不可或缺的关键材料。为了满足不同应用场景的需求，陶瓷基板工艺技术不断演进，形成了DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC这五大核心工艺……
2025-03-31 16:38
LTCC技术是什么？LTCC工艺有哪些步骤？LTCC材料的特性有哪些？应用LTCC的优势是什么？
2021-05-26 06:17
什么是LTCC? LTCC英文全称Low temperature cofired ceramic，低温共烧陶瓷技术。低温共烧陶瓷技术（LTCC:low temperature cofired ceramic）是一种
2010-07-23 16:39
LTCC Antenna LTCC 天线Application 产品用途:ISM Band 2.45Ghz,WLAN,Bluetooth.Part Numbering 编码规则
2010-07-27 11:48
目前，常见的三维陶瓷基板主要有：高/低温共烧陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多层烧结三维陶瓷基板(MSC)、直接粘接三维陶瓷基板(DAC)、多层镀铜三维陶瓷基板(MPC)以及直接成型三维陶瓷基板(DMC)等。
2022-07-10 14:39
在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国***省发展迅猛，已初步形成产业雏形。 LTCC应用日渐广泛 利用
2019-07-09 07:22
低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其
2019-06-19 07:13
LTCC器件对材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。
2019-09-12 09:01
LTCC多层基板
2010-07-26 10:12
