莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59
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2017-09-21 01:30
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。
2012-02-07 09:06
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52
