自动对准中心点，因此有关元件可以对准排列，成直线之势。换言之，两种方法都可接受。 建议将 LLP 封装放进焊剂内，最好深入焊剂 1 至 2 mil。焊剂 第 3 类及第 4 类焊剂都可接受。进行
2018-08-28 15:42
8引脚LLP封装尺寸图 [此贴子已经被作者于2008-6-11 14:22:53编辑过]
2008-06-11 14:22
国家的无铅引线框架封装（LLP）提供了一个非常小的封装足迹的出色的功耗能力。
2018-05-24 11:49
由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中，在焊接精密微元件显示出独特的优越性，下面介绍激光
2023-04-25 14:11
贴片元件焊接图解教程
2009-09-13 15:23
焊接前： 1、工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。 2、工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。 3、电路板：检查PCB板线路，有无
2024-11-28 10:45
protel元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共
2009-11-24 10:53
如何焊接SMD（贴片）元件:这个文档将向你介绍如何焊接SMD 期间（表面贴装元件）。你将会为焊接过程事如此的简单，
2009-09-14 07:59
Reworking the LLP Chip Scale Package
2017-03-24 11:27
随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到畏惧，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备
2020-10-13 16:36
