请问一下Soldermask到PAD LINE VIA的间距规则应该怎么设置?
2019-04-26 07:35
使用Hyperlynx打开AD转换完的hyp文件,报错:Illegal pad specified in line 436,每个PCB文件都有错误,只是最后的数字不同,请问是怎么回事。
2018-02-22 09:30
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用?
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA?一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装,bottom layer 看起来全是实心的方形pad,需要和正面的芯片与器件相连,空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性,使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延?还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延?
2019-09-19 05:55
Error: Integer value 30709 can not be written in columns 59-62on line 75.Error: Integer value 30709
2019-07-16 05:35
Standard Pad 和 Standard Plus Pad 上支持的 S32K344 LPSPI 最大总线速率是多少?
2023-03-29 07:14
如图是我设计的一个电路板,里面用到了几个Pad,我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油(防止和要匹配的金属零件接触短路),但是需要孔不被油堵死,孔用来穿线,我这pad设置中这样勾选可以吗?重点是
2017-05-03 10:24
如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况?
2019-09-19 05:55