建议的土地模式是什么？LIS2HH12TR（LGA12）？以上来自于谷歌翻译以下为原文 What is the recommended land pattern for LIS2HH12TR (
2018-11-23 10:44
`请问大佬，如图芯片LGA-12封装芯片批量贴上板子后，有个别芯片脱落，脱落后芯片的焊盘或者说是焊脚留板子上面（如右图红色圈处）也就是说芯片的焊盘或者说是焊脚跟芯片分开了。请问大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26
求助各位大神，LGA封装（3mm×3mm×1mm）是标准的封装吗？在protel 2004 ***中哪个库里面？自己画的话怎么画啊？新手
2013-05-09 21:32
请问如何焊接LGA啊，求方法，芯片型号为ADXL362
2019-04-09 06:36
LTM4637 采用 15mm x 15mm x 4.32mm LGA 封装。LTM4637 符合 RoHS 标准。LTM4637 的引脚与 LTM4627 相兼容，后者是一款 15A DC/DC μModule 稳压器。
2019-10-21 09:01
由于雷电需要插入一些专业音频设备，我们需要为我们的LGA3647平台找到一个附加卡，以提供那些雷电端口。问题是，我们发现的那些适配卡都需要主板上的雷电头，C621和C622主板很少有。如果我们不插入
2018-11-14 11:46
在TN0018“采用LGA封装的MEMS传感器的表面安装指南”中，根据“LGA引脚间距”是（a）是否大于0.2 mm或（b）是否等于或者，它对焊盘尺寸提供了不同的指导。小于0.2毫米。如果（a），它
2018-10-09 15:25
求贴片电感330（12*12*7）的封装尺寸资料，或是数据手册，在百度上没有找到，谢谢各路大神！
2016-10-10 14:59
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
测试座，烧录座，老化座Burn-in Socket、Test Socket适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封装测试的一家微电子公司，主要用于芯片的不良产品的检测（开短路，电流等），兼容性检测，及芯片烧录资料，芯片老化，失效分析
2016-12-02 09:36
