LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
WiFi模块硬件兼容封装尺寸三：LGA-44/12*12mm 这个系列都是单通道，WiFi以SDIO接口为主(PCM/UART @BT)，
2018-05-31 14:06
本应用笔记讨论了ADI公司的电源模块LGA封装，并提供了PCB设计和电路板组装工艺指南。
2023-06-13 17:34
我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以在工作台上进行性能评估时对于视力和焊接技能来说都是一个挑战。然而，现在利用评估模块，就可以方便地在实际环境中表征转换器的电气和散热性能。
2024-09-02 11:46
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势 2.自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展 5. SiP技术促进BGA封装
2023-05-19 11:34
Armsom-RK3588 LGA Core board 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的RK3588核心板。
2023-07-03 16:08
ZLG正式发布热销产品Cortex-A7系列核心板的LGA封装版本。本文先对产品展开介绍，其次讨论了LGA封装的特点和优势，最后对比了三种不同
2020-12-17 17:30
泰科推出新型LGA插座 泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座，适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性
2010-01-19 09:27
