本应用笔记讨论了Maxim的电源模块LGA封装，并提供了PCB设计和电路板组装工艺指南。
2023-02-20 09:55
功率MOSFET封装向来尺寸较大，因为这提供了更好的散热和性能，提高了器件整体安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I²PAK、DPAK和D²PAK等传统封装已经使用多年，鉴于其成本和众所周知的特性，一些供应商仍在采用这些
2023-02-10 09:40
大大增加且可实现较多功能，应用非常普遍，未来总体规模将保持稳定;(3)面积阵列封装时代，封装技术如WLCSP、BGA、LGA、CSP 等，此类封装技术含量较高、集成度更
2022-05-09 11:17
RECOM Power发布了SMD封装的RPM系列高性能开关稳压器。这些稳压器模块采用LGA-25阵列式焊盘，符合DOSA（分布式电源开放标准联盟）第3代高功率密度PICO规范。模块内部使用SMD器件。
2020-01-15 16:04
。LTM8031 含有电感器、开关 DC/DC 控制器、电源开关、滤波器和全部支持组件，采用 9mm x 15mm x 2.82mm 焊盘网格阵列 （LGA） 封装。
2021-02-19 09:36
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
功能特点 支持 Intel ® 8th & 9th 处理器 (LGA1151) TDP65W Intel® H310 Chipset Two SO-DIMM DDR4 up to 32GB
2019-10-14 15:46
