本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走
2023-09-13 06:37
本文档介绍了以 LGA 封装提供的低压 3 轴数字量输出线性 MEMS 加速度计。LIS2DH12 是属于“nano”系列的超低功耗高性能 3 轴线性加速度计，具有数字 I2C、SPI 串行接口标准
2023-09-13 08:23
本文档介绍了以 LGA 封装提供的低压 3 轴数字量输出线性 MEMS 加速度计。LIS2HH12 是属于“pico”系列的超低功耗高性能 3 轴线性加速度计，具有数字 I2C、SPI 串行接口标准
2023-09-13 08:16
。LIS2DW12 采用纤薄的小型塑料平面网格阵列封装(LGA)，可确保在更大的温度范围（-40 °C 至+85 °C）内正常工作。SMD 封装的超小尺寸和重量使其成为
2023-09-13 06:58
LIS2DH12 是属于“nano”系列的超低功耗高性能 3 轴线性加速度计，具有数字 I2C、SPI 串行接口标准输出。器件具有超低功耗工作模式，可实现高级节能、智能睡眠唤醒以及恢复睡眠功能
2023-09-06 08:20
DN96- 采用SO-8封装的12位轨到轨微功率DAC
2019-08-05 06:01
本文档中提供的信息旨在用作 PCB 设计和焊接工艺的参考资料。关于芯片规范，请参考相应数据手册。
2023-09-06 06:09
。LIS2DS12 采用纤薄的小型塑料焊盘栅格阵列封装（LGA），可确保在更大的温度范围（-40 °C 至+85 °C）内正常工作。SMD 封装的超小尺寸和重量使其成为
2023-09-06 06:10
