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SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
AH6901是一款小封装(SOT23-6)、CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池(3~4.2V)输出5V,1A的移动电源应用。AH6901输入电压范围可由2.7V-12V,输出电压12
2021-08-10 16:40 振邦微科技 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
支持多种支持多种PDO 功率 :18W/20W/25W CC1CC2引脚耐压12V引脚耐压12V ESD:级别 :8kVHBMand400VMMcontact 工作温度:工作温度:-40
2024-08-10 10:55 腾震粤电子 企业号
220V转12V芯片,220V降5V芯片,交流220V转直流12V芯片,220V转12V高压降压ic,220V转12V智能开关电源芯片,220V降
2021-08-17 15:48 振邦微科技 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
IU8309可锂电池和12V适配器双电源供电应用,适用于2.7V~12V各个供电节点,防破音,AB/D切换功率限制,内置升压模块,具备自适应升压功能,恒定25W输出功率F类单声道音频功率放大器
2023-03-26 17:16 深圳上大科技 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
随着DoE 六级能效及CoC V5 Tier 2的实施,同步整流取代肖特基已成为大势所趋,骊微电子推出新一代精简外围12V3A六级能效充电器/适配器方案:PN8275+PN8308H外围外围BOM
2022-01-05 15:55 深圳市骊微电子科技 企业号