本应用笔记讨论了ADI公司的电源模块LGA封装，并提供了PCB设计和电路板组装工艺指南。
2023-06-13 17:34
LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
LGA 封装设计不正确，PCB 阻焊层的变化和焊料体积不变性都会导致 PCB 组装困难。本文提供了正确 LGA
2023-06-15 14:28
我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以在工作台上进行性能评估时对于视力和焊接技能来说都是一个挑战。然而，现在利用评估模块，就可以方便地在实际环境中表征转换器的电气和散热性能。
2024-09-02 11:46
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板
2023-12-21 13:49
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势 2.自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展 5. SiP技术促进BGA封装
2023-05-19 11:34
