求助各位大神，LGA封装（3mm×3mm×1mm）是标准的封装吗？在protel 2004 ***中哪个库里面？自己画的话怎么画啊？新手
2013-05-09 21:32
`请问大佬，如图芯片LGA-12封装芯片批量贴上板子后，有个别芯片脱落，脱落后芯片的焊盘或者说是焊脚留板子上面（如右图红色圈处）也就是说芯片的焊盘或者说是焊脚跟芯片分开了。请问大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26
请问如何焊接LGA啊，求方法，芯片型号为ADXL362
2019-04-09 06:36
LTM4637 采用 15mm x 15mm x 4.32mm LGA 封装。LTM4637 符合 RoHS 标准。LTM4637 的引脚与 LTM4627 相兼容，后者是一款 15A DC/DC μModule 稳压器。
2019-10-21 09:01
由于雷电需要插入一些专业音频设备，我们需要为我们的LGA3647平台找到一个附加卡，以提供那些雷电端口。问题是，我们发现的那些适配卡都需要主板上的雷电头，C621和C622主板很少有。如果我们不插入
2018-11-14 11:46
建议的土地模式是什么？LIS2HH12TR（LGA12）？以上来自于谷歌翻译以下为原文 What is the recommended land pattern for LIS2HH12TR (LGA12)?
2018-11-23 10:44
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
测试座，烧录座，老化座Burn-in Socket、Test Socket适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封装测试的一家微电子公司，主要用于芯片的不良产品的检测（开短路，电流等），兼容性检测，及芯片烧录资料，芯片老化，失效分析
2016-12-02 09:36
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个大气压下和1个大气压210度
2012-09-14 17:18
MOSFET减小了75%。图2：传统SOT-23封装，旁边是CSD18541F5LGA封装和这位工程师做了一些快速计算，我们的结论是如果每个电路板用10个元件，他就能节省大约55mm2占位面积——每个元件的节省
2018-08-29 16:09
