板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
一、下载STM32元件库1、下载完成2、找到原理图二、建立最小系统元件库1、新建元件工程并改名2、新建PCB元件库和SCH元件库二、芯片PCB的封装1、打开
2021-11-25 09:05
求cc2430芯片的pcb封装，我用aitium designer 画图，不晓得这个芯片的封装，还有一个问题：大家一般去
2013-09-21 18:53
本帖最后由 hunk198 于 2015-5-5 16:06 编辑 PADS2007复制别人的原理图封装，粘贴到自己的原理图后变样,见下图。左边是原图，右边是粘贴后的。请问是什么原因，该怎么解决？谢谢。
2015-05-05 16:03
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片
2012-08-16 20:44
原proteld的PCB覆铜与过孔图粘贴到AD中的覆铜与过孔图
2016-05-31 10:52
线• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力
2023-09-13 06:37
一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路
2021-11-03 07:41
