射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB
2021-01-13 06:22
封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的 大小，因而被称为芯片级（参见图1）。 封装内部的互连 通常是由线焊实现。 外部电气连接是通过将外围引脚
2017-09-12 19:54
LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。 封装内部的互连通常是由线焊实现。 图1. LFCSP等比截面图 外部电
2018-08-24 11:28
采用4 mm x 4 mm 20引脚LFCSP封装的集成SAR ADC系列
2019-07-16 06:13
ADP5023CP-EVALZ，ADP5023微功率管理单元评估板。 ADP5023采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5023是三通道器件，共用一个通用PCB评估板
2019-08-05 08:39
本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导
2011-11-24 17:08
电子发烧友网站提供《引脚架构芯片封装(LFCSP)设计与制造指南.pdf》资料免费下载
2023-11-24 15:18
射频（RF）放大器可采用引脚架构芯片级封装（LFCSP）和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板（PCB）上。PCB
2020-01-24 16:28
EVAL-PRAOPAMP-1RMZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP封装的裸露焊盘
2019-11-01 08:44
ADP5024CP-EVALZ，ADP5024微功率管理单元评估板。 ADP5024采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5024是三通道器件，共用一块通用PCB评估板
2019-07-31 07:40
