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，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

26mhz tcxo  目前主推2016封装的 一共4款，3款2016封装，1款2520封装，规格书见附件。

2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号

。这款电源内置英诺赛科INN700TK350B氮化镓开关管，采用TO252封装，额定耐压为700V，瞬态耐压为800V，具有更多余量。电源支持90-264V输入电压

2023-07-05 22:38 卓达鑫 企业号

谐振模式驱动变换器达到高效率。可靠的开/短LED保护是集成的。SY58653内部集成高压功率场效应管进一步节省驱动程序空间。SY58653采用SO8封装。 

2024-10-26 10:54 腾震粤电子 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

CS5503低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围3-18V，最大输出电流1A，SOT23-6封装CS5513低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围2.5-8.5V，最大输出电流1A，SOT23-5封装

2022-08-11 18:11 深圳上大科技 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号