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(TOSHIBA)东芝光耦:SO8 封装(包装)Specification of SO8 package

2012-03-16 15:23

M8连接器5pin电镀是指将M8连接器5pin的金属表面进行处理，通过电镀工艺使表面形成一层金属薄膜，达到增加表面硬度、提高导电和防腐蚀性能的目的。

2023-08-23 10:52 电蜂优选 企业号

东芝光耦5pin DIP6(LF5)封装(包装)Specification of 5pin DIP6(LF5) package

2012-03-19 13:56

东芝光耦5pin DIP6(cut,LF5)封装(包装)Specification of 5pin DIP6(cut,LF5) package

2012-03-19 11:46

SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.23mm 型号 652C0082211W

2019-12-15 10:51

(TOSHIBA)东芝光耦:5pin DIP6封装，Specification of 5pin DIP6 package

2012-03-16 14:49

东芝光耦:5pin DIP6封装(包装)Specification of 5pin DIP6 package

2012-03-19 15:28

东芝光耦5pin DIP6(cut,LF4)封装Specification of 5pin DIP6(cut,LF4) package

2012-03-19 11:30

东芝光耦5pin DIP6(LF4)封装(包装)Specification of 5pin DIP6(LF4) package

2012-03-19 14:01

东芝光耦5pin DIP6(LF1) 封装(包装)Specification of 5pin DIP6(LF1) package

2012-03-19 14:03