在5G、8K这些技术的推动下，市场对超精密间距产品的需求正处于快速爆发期。Micro LED、COB、倒装，各种小间距产品的技术和工艺都已经站上风口。利亚德、洲明、索尼、三星，科班出身的厂家在聚焦
2020-08-02 11:29
倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步下钻的能力。 倒装COB显示屏与LED
2020-05-29 17:44
全倒装COB小间距LED全彩显示屏必将推动下一代显示技术的发展。
2022-05-23 17:38
再者，当前Micro LED技术方兴未艾，受限于巨量转移技术，没能大规模量产，而微间距产品作为Micro LED的前沿站，一直备受人们关注，倒装COB更是将
2020-08-31 17:31
截至目前，希达电子在COB显示技术领域已累计申请专利140余项，覆盖集成封装、显示驱动控制、光学检测和校正等全产业链，并牵头制定了COB技术相关规范。
2020-07-06 11:01
SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
2023-12-08 09:08
“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术，采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了正装LED
2020-08-11 11:39
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒
2018-01-16 13:49
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
2022-03-22 15:02
目前，封装结构正在发生变革，越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结构封装形式的优势较为明显。随着市场对LED光源性能需求逐步增强
2018-03-15 16:34
