BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等
2010-01-11 23:50
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最
2012-11-28 11:03
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出 部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊 到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第 一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊 点，为平焊(楔形)焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个 的第一个球焊点。
2022-12-01 11:17
通道绑定只支持8b10b编码协议，通道绑定利用内部的FIFO来抵消通道间的延时差，原理如下图 master channel 和slave channel都有特定的字节，可以是K码。当master 检测到K码时，进行一个计数，slave检测到K码同样会计数。等master 计数到sequence max_skew时，通过移动指针消除前面的延时。
2018-06-26 09:14
本文首先以图片的形式呈现了LED的结构并且解释了LED的发光原理，然后以图片的形式呈现了生活中的各类成品LED灯，最后列出了LED的优点和缺点。
2019-08-05 09:04
本文开始介绍了LED灯具的特性与LED灯具产品主要参数，其次介绍了LED产品与传统白炽灯、节能灯省电节能对比，最后介绍了led灯怎么接线以及接线技巧。
2018-02-01 16:06
1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。
2019-10-15 08:56
目前led路灯在我们生活中已经得到普遍运用，本文主要介绍了什么是LED路灯、对LED路灯的优点及缺点进行了分析。最后介绍了led路灯检验标准和
2018-01-16 16:42
本文介绍了LED灯珠特点和LED灯珠应用范围，其次介绍了led灯珠型号亮度排名情况，最后介绍了led灯不亮了的维修方法及原因。
2018-01-16 17:09
