2014-07-04 08:00
大功率LED研发及产业化和大尺寸硅衬底LED技术的最新进展。 在演讲中，孙钱博士讲到目前很重要的就是追求高性价比的LED。从外延的第一步开始来看
2014-01-24 16:08
Bonding (粘着结合)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品 特点： 1：透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底、其出光功率是传统AS (Absorbable STructure)芯片的2倍
2018-01-31 15:21
MB2.GB芯片定义和特点定义﹕GB 芯片：Glue Bonding (粘着结合）芯片；该芯片属于UEC 的专利产品特点：1：透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统
2016-11-04 14:50
的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED
2018-08-31 20:15
双LED座 φ3 两孔
2023-03-29 21:30
LED座，三孔，φ3.3mm
2023-03-29 21:30
LED - Driving LEDs - CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.
2022-11-04 17:22
LED LENS HLDR CLEAR T-1-3/4 LED
2023-03-22 15:32
LED LENS HLDR CLEAR T-1-3/4 LED
2023-03-22 15:32
