LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test andFinal Test
2011-09-13 17:50
本章将介绍基本芯片生产工艺的概况。本章通过在器件表面产生电路元件的工艺顺序来阐述四种最基本的平面制造工艺。接下来解释了从功能设计图到光刻掩膜板的生产的电路设计过程
2011-03-22 09:44
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test
2017-09-28 15:07
2012-07-08 19:34
LED制作流程分为两大部分。首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯
2010-01-09 10:39
企业概况 产品技术规格 优势特点 质量保障 发展规划
2011-04-16 15:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 LED制造技术与应用
2012-08-17 16:27
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
双LED座 φ3 两孔
2023-03-29 21:30
LED座，三孔，φ3.3mm
2023-03-29 21:30
