正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
2023-12-08 09:08
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势， 但为何目前仍然还是正装为主导呢？
2016-03-18 14:33
在半导体制造领域，芯片装配（Chip Mounting）是一个至关重要的环节。特别是在LED产业中，正装芯片和倒装芯片的选择会直接影响产品的性能、稳定性和成本。本文将详
2023-09-04 09:33 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN,发光层，N-GaN,衬底。所以，相对倒装来说就是
2018-09-05 08:40
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒
2018-01-16 13:49
在半导体行业中，芯片装配方式的选择对产品的性能、稳定性和成本具有重要影响。正装芯片和倒装芯片是两种常见的芯片装配方式，它们在设计、工艺、性能和应用方面存在显著差异。本文将从多个方面详细探讨这两种芯片的区别。
2024-06-19 10:39 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术，采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了正装
2020-08-11 11:39
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料，如氮化镓（GaN）。
2024-02-06 16:36
