正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒
2018-01-16 13:49
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正
2016-10-21 15:04
LED贴片机相对于其它全自动贴片机和高速贴片机来说比较简单点，因为LED贴片机的贴装精度相对比较简单些，LED贴片机主要要求的是贴
2020-03-14 11:45
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21
意味着CSP LED无支架，其实，CSP LED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限，CSP LED通常不能使用需要焊线的芯片，如正
2018-07-12 14:34
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种智能防倒装水表。该专利由珠海鼎通科技有限公司申请，并于2018年11月2日获得授权公告。
2018-11-23 10:31
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优
2025-03-14 10:50
