1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片
2020-07-06 17:53
1206封装片状LED封装尺寸产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58
双LED座 φ3 两孔
2023-03-29 21:30
LED座，三孔，φ3.3mm
2023-03-29 21:30
LED - Driving LEDs - CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.
2022-11-04 17:22
LED LENS HLDR CLEAR T-1-3/4 LED
2023-03-22 15:32
LED LENS HLDR CLEAR T-1-3/4 LED
2023-03-22 15:32
LED-3926 - LED Array - Sensitron
2022-11-04 17:22
LED MOD LINEAR LIGHT STRIP
2023-03-23 09:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：020
2008-07-02 14:05
