1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的
2020-07-06 17:53
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
双LED座 φ3 两孔
2023-03-29 21:30
LED座，三孔，φ3.3mm
2023-03-29 21:30
LED - Driving LEDs - CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.
2022-11-04 17:22
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选LED
2018-08-24 09:47
LED LENS HLDR CLEAR T-1-3/4 LED
2023-03-22 15:32
基于比例电流的欠压保护电路的设计和实现摘要:对传统欠压保护电路的缺点进行了分析，给出了一款基于比例电流的欠压保护电路，该电路有两个特点：电路结构简单容易实现，采用了widlar电流源结构，不需要额外
2009-12-02 10:38
概述 BP26X###是一款内置电流采样电阻的降压型 LED恒流驱动芯片。芯片工作在电感电流临界连续模式，适用于 85Vac~265Vac 全范围输入电压的非隔离降压型 LED
2018-11-03 10:22
LED LENS HLDR CLEAR T-1-3/4 LED
2023-03-22 15:32
