银线二焊键合点剥离LED死灯的案子时常发生，大家通常争论是镀银层结合力差的问题，还是键
2021-05-16 11:53
潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 （长电科技宿迁股份公司） 摘要： 铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损
2024-11-01 11:08
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LE
2021-11-21 11:15
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键
2024-11-21 10:05
本试验提供了确定芯片键合面上的金丝球键合点的键
2022-12-20 10:17
Lumex 推出“倒装晶片”式 TitanBrite 无线键合 LED ，亮度号称比市场上任何其他 LED 高出15%。除了标準的3W和6W的
2013-07-03 11:40
自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点键合在微电子封装领域特别是芯片与封装基板的键
2023-12-05 09:40
介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物（IMC），提出了侵蚀对IMC的影响，由于银合金
2023-10-20 12:30
