银线二焊键合点剥离LED死灯的案子时常发生，大家通常争论是镀银层结合力差的问题，还是键
2021-05-16 11:53
潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 （长电科技宿迁股份公司） 摘要： 铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损
2024-11-01 11:08
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LE
2021-11-21 11:15
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键
2024-11-21 10:05
本试验提供了确定芯片键合面上的金丝球键合点的键
2022-12-20 10:17
Lumex 推出“倒装晶片”式 TitanBrite 无线键合 LED ，亮度号称比市场上任何其他 LED 高出15%。除了标準的3W和6W的
2013-07-03 11:40
自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点键合在微电子封装领域特别是芯片与封装基板的键
2023-12-05 09:40
一、引言 在 IGBT 模块的可靠性研究中，键合线失效是导致器件性能退化的重要因素。研究发现，芯片表面平整度与键合
2025-09-02 10:37
