请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
剥离数量的Von的灵敏度。与大负载电流相比，ZTC电流（35A）的灵敏度较低，这是ZTC点方法的主要缺点。图12 键合点
2019-03-20 05:21
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
源-受扰者串扰，可能严重恶化接收器性能，这一点至关重要。要保持通孔和焊球焊点区与Layout_2一致，图5给出了与芯片封装键合线连接相关的两个额外的封装布局变化。图5
2018-09-12 15:29
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的
2018-11-23 11:05
。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线
2024-03-10 14:14
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑 急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58
