覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31
高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工
2023-05-23 16:53
方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从而提升铜基板小孔的加工良
2019-07-29 09:12
铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25
热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通
2024-01-18 11:43
在电子科技高速发展的舞台上，热电分离工艺铜基板以其独特的优势脱颖而出。今天捷多邦小编就与大家一起探秘热电分离工艺铜
2024-08-22 17:15
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从
2023-06-25 14:35
为什么选择DPC覆铜陶瓷基板？ 选择DPC覆铜陶瓷基板的原因主要基于其多方面的优势，这些优势使得DPC技术在众多电子封装领域中脱颖而出……
2025-04-02 16:52
