覆铜基板工艺流程简介
2021-12-13 17:13
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31
高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工
2023-05-23 16:53
方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从而提升铜基板小孔的加工良
2019-07-29 09:12
铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25
铝板，以取代LED灯铝基板。 上图为LED灯铜铝板结构示意图所谓铜铝板是用少量的
2012-05-23 14:17
热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通
2024-01-18 11:43
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，P
2015-11-27 22:18
