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  • SMT激光——防锡珠工艺

    很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 , 其实防锡珠的作用就是对SMT贴片网下锡量的控制, 就是在容易出现锡珠的地方,SMT贴片不要开窗,使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的

    2014-05-30 09:38

  • 印刷的设计和制作

      1)印刷的设计  印刷的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前

    2018-09-06 16:39

  • 印刷的设计和锡膏的印刷工艺

      (1)印刷的设计  选择板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度,因为对于多数表面安装工艺 来说,这是普遍使用的厚度。有一点必须

    2018-09-04 16:38

  • 【技术】是SMT生产使用的一种工具,关于其设计与制作

    ,等同焊盘一样有缺口。如果设计的焊盘没有开缺口,做出来的刷锡膏后,在贴片焊接时,会存在元器件浮高、立碑、锡珠、器件滑动等问题。的制作1

    2023-04-14 11:13

  • 如何快速检查开口面积比是否符合 IPC7525?

    `致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如:漏印、少锡、拉尖等常见印刷问题(如下图所示),可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径大多是经过分析验证,最终通过优化开口大小、

    2021-07-01 13:46

  • 01005元件3张印刷的设计

      总共设计3张印刷,其中两张用于A面01005元件的锡膏印刷;另外一张用于B面01005元件和0201元件的 锡膏印刷。表1列出了3张印刷

    2018-09-05 10:49

  • 非对称封装的电源芯片的焊盘和设计指南

    ,JESD22-A104)由于板子的翘曲形变导致引脚开裂或短路并使得芯片功能异常甚至损坏。因此正确理解和遵守芯片的焊盘和的尺寸规则,并能针对性的提前做出适当的优化,对于提升SMA 工艺的良率和芯片的工作寿命,具有

    2022-11-03 07:06

  • LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧

    影响到实际效果。led无铅锡膏印刷工作结束后,应当将清理整洁,便于下一次应用。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、

    2021-09-27 14:55

  • 印刷的厚度和开孔面积比与锡膏传输效率的关系

    印刷存在挑战,应用“标准”的开孔设计,在一些焊盘设计组合上还是获得了均匀且足够的锡膏量,而且获得较高的装配良率。均匀的锡膏量的获得受影响于这几个方面:锡膏的物理性质;

    2018-09-05 16:39

  • SMT激光——MARK点介绍

    MARK点是PCB板贴在网上印刷时对位用的对位点,也叫基准点。MARK点半刻一般适用于机器对位使用,印刷机自带拍照光学装置识别。所以,客户如果是将用于全自动印刷,那么MARK点需要半刻

    2014-05-29 09:51