目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打
2023-10-25 15:59
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（b
2025-06-03 18:25
从字面意义就可以看出，“储能”即“能量的存储”，指将电能、热能、机械能等不同形式的能源转化成其他形式的能量存储起来，在需要时将其转化成所需要的能量形式释放出去。储能线束
2023-06-06 11:17
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以
2018-02-28 15:38
研制一种利用人眼视觉暂留效应的线阵LED动态显示系统．该系统由电机带动一列LED高速旋转，通过单片机精确控制LED的亮灭时间，从而实现字符、图形及简单动态画面的显示．采
2019-03-19 10:55
谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合
2023-07-13 11:11
储能电池的产能线是储能电池制造过程中最重要的环节。它将各种不同的电池组件（电芯、电池管理系统、仪表等）整合在一起，形成一个功能完善的储能电池组。储
2024-01-25 11:39
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效
2019-09-14 16:01
