芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-11-30 16:00
技术岗位配备齐全，可快速完成高性能高可靠性产品的研制。金航标在广西省鹿寨县生产基地，有自动化流水线多条，全自动的裁线机、打端子机、组装机等设备齐全，技术和管理人员经总部培训考核，操作员工训练有素，
2024-03-19 11:55
小弟最近遇到LED驱动打高压问题，有哪位大神可以讲解一下突破打高压的过程和原理还有怎样设计才能通过大高压测试，十分感谢。。。。
2013-12-25 16:29
重要生产基地。拥有多条自动化流水线，全自动的裁线机、打端子机、全自动线束组装机、网络分析仪、微波暗室等配套的检测设备一应俱全。有经过深圳龙岗总部严格培训的技术和管理人员，以及训练有素的操作员工，共同
2024-02-26 14:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
请问一根信号线过孔打多了会有影响吗？一般打几个以内呢？
2019-05-16 02:11
机打线的时候不能打偏，因为有的LED的发光区上面是导电的，如果你打线的时
2015-09-08 10:27
激光打标卡大品牌金橙子广泛用于工业打标领域，其自带c#和c++例程，但是没有labview例程，由于c++和c#都涉及到指针和窗口句柄，而且c++仅字符就有很多种不同类型，想要直接用labview
2020-07-26 01:18
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:14
