金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。
2023-03-02 16:14
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效
2019-09-14 16:01
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以
2018-02-28 15:38
研制一种利用人眼视觉暂留效应的线阵LED动态显示系统．该系统由电机带动一列LED高速旋转，通过单片机精确控制LED的亮灭时间，从而实现字符、图形及简单动态画面的显示．采
2019-03-19 10:55
谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合
2023-07-13 11:11
在复杂的钣金制造领域，实现精确、高质量的最终产品取决于多种因素。其中一个关键方面是了解钣金功能的不同复杂性。在您的特定数控金属加工项目中，平衡材料、加工特性、精度和成本效益至关重要。
2024-09-06 09:32
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2025-07-02 17:14 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
LED封装方式是以芯片（Die）借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2019-06-07 11:18
