第八章为深入理解AMetal，本文内容为8.1 LED 通用接口。
2017-11-23 07:52
LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用
2020-03-13 16:02
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
本文围绕低功率AC-DC LED通用照明应用，着重分析了隔离型LED驱动器的应用设计要求，介绍了安森美半导体相应的单段式隔离型高功率因数LED驱动器方案NCL30000
2012-07-16 14:44
便携式和中压LED通用照明提供优化的驱动器方案，以满足不同应用的照明需求。##以下将详解中等电压LED驱动器拓扑及安森美半导体解决方案
2014-03-13 11:27
近几年，“LED”一词热得烫手，国内LED技术与市场发展迅速，取得了外延片、芯片核心技术的突破性进展。那么，关于LED外延片、芯
2019-11-25 14:06
LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力，随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准，很大程度上取决于如何从芯
2017-05-03 14:35
根据市场研究机构的预估，到2015年中国LED通用照明需求将达100亿美元，2020年将达220亿美元。LED照明逐步取代传统照明是大势所趋。不过，LED
2014-04-08 09:48
本文通过介绍LED芯片的14个重要参数，来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包
2012-11-28 11:03
