SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
根据材质的区别，LED灯条分为软灯条和硬
2018-12-21 14:12
LED高压灯条逐渐兴起，但LED高压灯条行业的成熟和市场的成熟却展现出日
2018-12-21 14:12
本文首先介绍了LED灯条的概念，其次介绍了LED灯条的分类与特征，最后详
2018-05-18 16:38
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2019-05-24 16:33
本文首先介绍了led硬灯条的构造与特点，其次介绍了选购LED硬灯条原因或
2018-05-18 16:22
与客户进行详细沟通，了解半导体设备的基本信息，包括设备类型（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）、设备尺寸（长、宽、高）、设备重量（包括满载和空载状态）、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。
2024-12-26 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
