1：AMC1100使用前需要烘烤，但是不知道 烘烤温度和烘烤时间是多少？能在datasheet上查看到吗？ 2：datasheet上 MSL参数 Level-1-260C-UNLIM中UNLIM
2024-08-09 08:11
个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须
2020-12-10 10:04
的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕
2022-04-30 21:39
效率低等问题。而由于缺乏专业的测试设备和测试经验，LED芯片厂对芯片发光不均匀的现象束手无策，没有直观的数据支持，无法从根本上改进芯片品质。针对这些需求，金鉴检测推出
2015-06-19 15:25
申请理由：将现有的功能单一的烘烤控制器升级项目描述：由于现在多数烟叶烘烤控制器使用的是8位MCU功能较弱。而随着信息化和网络化的进程。烟草企业要求将烘烤数据能同网络结合。并且要求控制器多元化---由于烟叶
2015-07-13 08:47
后的板面平面度；对于要求严格的产品，PCB裸板烘烤时必须竖立放置在夹紧装置上，夹紧装置必须能在烘烤周期内为 PCB 提供足够的支撑，以防止 PCB 翘曲。仅就排除潮气而言，PCB 组件制造过程不建议把
2025-06-19 14:44
HD32L170JATA芯片单总线通讯时异常通讯问题解决背景说明：1.开发环境 KEIL V5.25，MCU:华大HD32L170JATA2.单总线：MCU与传感器进行通讯，单线即可输入也可输出，以
2021-12-06 06:32
根据现场实际设备情况，针对15台钢包烘烤器提供如下解决方案：现场钢包烘烤器共15台，每台烘烤器对应一台西门子S7-300PLC，物通博联网关通过ISO TCP协议对S7-300进行数据采集方案，将
2022-05-30 18:59
DLP6500参考设计中搭载DMD芯片的电路板的材料是TG180，但我们只有TG170，是否可以代替，如果用TG170是否影响电路板的基本功能
2025-02-26 06:36
芯片准备用硬质胶密封，再加一道保密措施，我看施胶后需要130℃烘烤2小时，芯片能耐受吗？手册上有通电工作温度，存储温度，焊接温度高但有时间限制，没提到高温烘烤。另外，液
2021-11-28 09:28
