芯片烘烤条件
2024-12-30 15:04
1：AMC1100使用前需要烘烤，但是不知道 烘烤温度和烘烤时间是多少？能在datasheet上查看到吗？ 2：datasheet上 MSL参数 Level-1-260C-UNLIM中UNLIM
2024-08-09 08:11
烘烤生产监控记录序号：日期时间 数量 烘烤开始时间 烘烤结束时间 烘房温度 烘房编号 操作人 日期时间 数量
2009-02-17 16:42
个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须
2020-12-10 10:04
的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕
2022-04-30 21:39
【工程师小贴士】一个MOSFET也能简化设计；快速芯片烘烤时间计算法
2019-07-12 16:17
PCB烘烤的程序其实还蛮麻烦的，烘烤时必须将原本的包装拆除后才能放入烤箱中，然后要用超过100℃的温度来烘烤，但是温度又不能太高，免得烘烤期间水蒸气过度膨胀反而把PCB
2023-04-04 10:15
在微流控PDMS芯片加工的过程中，需要使用烘胶台或者烤胶设备对SU-8光刻胶或PDMS聚合物进行烘烤。SU-8光刻胶的烘烤通常需要进行2-3次。本文简要介绍SU-8光刻胶烘烤
2024-08-27 15:54
