在LED封装过程中，固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分，发现污染物为固晶胶挥发物，在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因，并给出了相应的
2017-11-24 07:13
随着芯片技术的飞速发展，对芯片制造中关键工艺的要求日益提高。化学镀技术作为一种重要的表面处理技术，在芯片制造中发挥着不可或缺的作用。本文深入探讨了化学
2025-05-29 11:40 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火
2016-08-05 17:45
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
最多的光，简单而言，就是降低驱动电压，提高光强。传统正装结构的LED芯片，一般需要在p-GaN上镀一层半透明的导电层使电流分布更均匀，而这一导电层会对LED发出的光产生
2017-05-03 14:35
镀镍处理工艺步骤 镀镍是一种表面处理技术，用于提高金属零件的耐腐蚀性、耐磨性和装饰性。以下是镀镍的基本工艺步骤： 前处理 ： 除油 ：使用化学或电解除油剂去除金属表面的油脂。 除锈 ：使用酸洗液去除
2024-12-10 14:43
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切
2019-03-27 16:58
芯片金电极的电镀工艺涉及多个步骤和细节，这些步骤包括预处理、电镀操作以及后处理等。
2024-07-23 10:49
