LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火
2016-08-05 17:45
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
最多的光，简单而言，就是降低驱动电压，提高光强。传统正装结构的LED芯片，一般需要在p-GaN上镀一层半透明的导电层使电流分布更均匀，而这一导电层会对LED发出的光产生
2017-05-03 14:35
电刷镀又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法，以浸满镀液的镀笔为阳极，使金属离子在负极（工件）表面上放电结晶，形成金属覆盖层的工艺过程。
2019-06-27 14:43
热浸镀简称热镀。热镀是把被镀件浸入到熔融的金属液体中使其表面形成金属镀层的一种工艺方法。具体是将被镀的钢铁材料浸入熔融的
2019-06-19 15:12
本问开始介绍了什么是参比电极以及参比电极的基本要求，其次介绍了参比电极的作用和使用范围，最后介绍了参比电极使用方法以及常用的几种参比
2018-03-19 16:46
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31
电弧离子镀是一种高能沉积工艺。基体为阳极，电弧靶为阴极。基于阴极真空电弧放电原理进行镀膜。
2023-08-17 10:31
