在LED封装过程中，固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分，发现污染物为固晶胶挥发物，在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因，并给出了相应的
2017-11-24 07:13
技术背景当前，芯片厂在LED芯片电极图案设计过程中，仅仅是针对芯片进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数，
2015-06-19 15:25
对于GaN基的LED，其中p型GaN用的是ITO透明电极，但是ITO是n型的，怎么能形成欧姆接触呢？p型GaN的电极，一般有的是什么合金的电极？
2011-06-27 10:24
随着芯片技术的飞速发展，对芯片制造中关键工艺的要求日益提高。化学镀技术作为一种重要的表面处理技术，在芯片制造中发挥着不可或缺的作用。本文深入探讨了化学
2025-05-29 11:40 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
镀通孔制程(镀通孔)
2022-12-30 09:22 华秋可制造性分析软件 企业号
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火
2016-08-05 17:45
缺陷，帮助LED客户选择高质量的外延片、芯片。4.芯片工艺和清洁度观察电极加工是制作LED
2015-03-11 17:08
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
