，远高于AS LED。2.信赖性卓越。3.透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。4.应用广泛。4.AS芯片定义与特点定义：AS 芯片：Absorbable structu
2016-11-04 14:50
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
LED资料大全，材料+参数
2015-12-01 14:44
的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED
2018-08-31 20:15
，它们利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。 二、LED有哪些优点 高效节能 一千小
2021-12-28 06:03
日前，在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做
2014-01-24 16:08
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选
2018-08-24 09:47
钕铁硼永磁材料自80年代问世以来，以优异的磁性能被广泛应用于汽车、风电、航空航天、军工等各个领域，近年来在风力发电、新能源汽车等方面的需求量不断增加，这对钕铁硼永磁材料的矫顽力和温度稳定性提出了更高
2021-07-12 06:10
`小编告诉你导热相变化材料有何神奇！相变化材料现在主要是固固相变，在面对热冲击的状况下，可以通过相变化吸收一定的热量，减缓大热流密度的冲击.就像在导热通道上加了一个蓄水池。现在市场上的相变化
2019-04-22 15:35
