随着国家对节能减排的日益重视，成都LED灯市场的逐步启动，飞利浦、富士康等大公司涉足LED灯行业，LED概念股普涨，使得LED技术成为大众热点，下面简要概述
2012-03-15 10:20
适合5G应用的高频衬底材料
2021-01-25 06:49
进行的AlGaInP红光垂直结构超高亮度LED芯片制作方法。首先进行MOCVD外延，再以高热导率Si、SiC、金属等材料作为衬底，将
2010-06-09 13:42
认为，毕竟，GaN比一般材料有高10倍的功率密度，而且有更高的工作电压(减少了阻抗变换损耗)，更高的效率并且能够在高频高带宽下大功率射频输出，这就是GaN，无论是在硅基、碳化硅衬底甚至是金刚石
2019-07-31 07:54
，远高于AS LED。2.信赖性卓越。3.透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。4.应用广泛。4.AS芯片定义与特点定义：AS 芯片：Absorbable structu
2016-11-04 14:50
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
日前，在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做
2014-01-24 16:08
下面由佑泽小编带你了解：1.MB芯片定义与特点定义：MetalBonding(金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点：1）采用高散热系数的材料---Si作为
2017-12-22 09:43
请大佬详细介绍一下关于基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术
2021-04-12 06:23
