用于LED照明的表面贴装白光LED器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光
2010-02-02 09:41
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
采用KZW3688芯片的LED驱动电路图
2009-02-06 12:33
Vishay推出用于LED照明的表面贴装白光LED器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用两种分装版本的新款
2010-02-01 11:51
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA的光学设计技巧。
2011-11-14 17:10
本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程，利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分
2012-10-22 16:19
led芯片基础知识 led芯片led芯片的主要材料是单晶硅.
2009-11-13 09:59
PDMS微流控芯片表面修饰方法主要有高能氧化技术、动态修饰技术、本体修饰技术、溶胶- -凝胶技术、 层叠组装修饰、化学气相沉积、表面共价嫁接技术等。
2023-06-16 17:12
图1 LED芯片（扫描电镜SEM） 图2 LED芯片（扫描电镜SEM）
2021-11-24 11:02
鉴于目前国内还没有全面细致论述半导体芯片表面缺陷检测方法的综述文献，本文通过对 2015—2021 年相关文献进行归纳梳理，旨在帮助研究人员快速和系统地了解该领域的相关方法与技术。本文主要回答了
2022-07-22 10:27
