本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
厦门大学与台湾新竹交通大学的科研团队近期合作开发了一种基于显微成像系统的Micro-LED表面亮度检测系统，可以快速测量Micro-LED阵列在工作时任意位置的绝对亮度值。
2018-10-05 08:46
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
近几年，“LED”一词热得烫手，国内LED技术与市场发展迅速，取得了外延片、芯片核心技术的突破性进展。那么，关于LED外延片、芯
2019-11-25 14:06
LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力，随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准，很大程度上取决于如何从芯
2017-05-03 14:35
本文通过介绍LED芯片的14个重要参数，来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59
作者根据Wulff理论并与表面能数据制了每个NCM的晶粒形貌（图4）。在该理论中，较小的表面能值往往对应较大的晶粒暴露表面积。在所有Wulff形貌中，只有［001］、［
2022-08-30 16:01
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包
2012-11-28 11:03
本文为你提供十多种常用led驱动电路图、led驱动电路原理图。包括并行LED数码管静态显示电路(共阳)、6B595驱动的
2016-08-04 17:17
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善
2018-06-15 14:28
