、计算结果 图2为：不同芯片间距，LED芯片所处的散热片金属表面，过中心点的温度分布。
2011-04-26 12:01
LED芯片集中在一起，之间没间隙。 表1列不同芯片间距，LED芯片所处散热片金属
2012-10-24 17:34
封装更像是一块照明板，而不是多个独立的发光体。图 1：COB LED 示例 - Bridgelux Vero™ 阵列系列COB LED 的优点由于采用了多芯片封装，C
2017-04-19 16:15
、表面粗化等工艺制成以高热导率材料为衬底的LED芯片。由于Au薄膜对红光、对黄光有非常高的反射率，并且可反射所有入射角度的光（q a90°） ，因而可使出光效率提高接近3倍
2010-06-09 13:42
简介：此驱动方式总共驱动70颗LED，不限LED颜色，矩阵排列。每个LED独立控制，PWM8级辉度可调。LED驱动芯片3
2011-12-07 13:49
高压LED目前在市场上公开销售的产品寥寥无几。我在这里献上高压LED芯片的图，有兴趣的可以加我QQ***详聊
2013-04-03 12:34
`请教一个问题，一个芯片，带有ST标识，表面的标识有两行，上面一行为靠右的三个数字 “139”，下面一行是“9HW326”，14脚贴片封装，哪位大神指点下这是什么芯片？`
2015-12-25 11:03
：LED芯片的制造工艺流程 LED芯片的制造工艺流程图外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形
2015-03-11 17:08
表面进行扫描，激光束部分能量转化为热能，如果LED芯片存在缺陷点，缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开，这将导致缺陷处温度累计升高，并进一步引起金属线电阻以及电流变化，通过变化区域与激光束扫描位置
2021-02-26 15:09
你好，我使用了你们的DAC8760芯片，我看数据手册上写着的AVDD电压最高可达36V，但是我接上了24V以后，芯片表面就有啪的一声，芯片坏了，我试了两个
2024-12-30 07:16
